W-B75铜合金韦氏硬度计操作使用说明书1. 概述 W－B75、W-BB75韦氏硬度计有两种型号,W-B75型和W-BB75型.W-B75型主要用于测量硬态和半硬态的铜合金,此外还可测量特别硬的铝合金（如2024,6061,7075等）和低碳钢.W-BB75型用于测量电解铜和软态的铜合金.两种仪器都可以测量板材,管材,型材和带材.材料厚度应在0.8～6.0mm范围内,管材内径应在φ9.5mm以上,两种仪器的改进型W-B75b型和W-BB75b型因采用了较细的砧座,测量的管材内径可以小到φ6.0mm.对于厚度小于0.8mm的材料,使用韦氏硬度计时可能会发生"测砧效应",这时在被测材料的背面会出现一个小的印痕,这种"测砧效应"会引起测量误差,印痕越大,误差越大;材料越软,厚度越薄,这种误差也会越大.对于较薄的材料,如果将两件材质相同,硬度相近的材料叠加在一起测量,将有助于减小"测砧效应"带来的误差. W-B75铜合金韦氏硬度计体积小,重量轻,便于随身携带,测量时只需单手操作,测量时间仅几秒钟,对材料无损伤,非常适于在生产现场使用.可用于检查工件热处理效果,判定工件力学性能是否合格;用于确定工件是否为不适宜的合金加工而成,间接判定材料合金成份是否合格.通过对韦氏硬度计和台式硬度计及拉伸试验机进行对比试验,可以确定某种产品的韦氏硬度合格值,利用这一数值,既可以在生产线上对产品进行工艺控制,也可以作为产品出厂合格检验和验收检验的依据. W-B75型韦氏硬度计的测量范围相当于洛氏硬度63～105HRF,W-BB75型韦氏硬度计的测量范围相当于洛氏硬度18～100HRE,测量值在表盘上的读数分为20个刻度,换算曲线如图1,图2所示.铜合金韦氏硬度计的标准硬度块由6061-T6铝合金制成.硬度块经过中国计量科学研究院检定,每个硬度块都附有检定报告,硬度块的编号,硬度值,偏差及检定日期记录在检定报告上,硬度值和编号刻在硬度块上,硬度块的有效期为两年.硬度块的硬度值为90±3HRE对应于W-B75型韦氏硬度计的5HW和W-BB75型韦氏硬度计图2. W-BB75型转换曲线 W-BB75型硬度计读数 W-B75型硬度计读数 图1. W-B75型转换曲线 W-B75型和W-BB75型韦氏硬度计的使用可以参考中国有色金属行业标准YS/T420-2000《铝合金韦氏硬度试验方法》,仪器的检定可参考国家计量检定规程JJG944-1999《金属韦氏硬度计》. 2. W-B75铜合金韦氏硬度计与铝合金韦氏硬度计的比较 W-B75系列铜合金韦氏硬度计与W-20系列铝合金韦氏硬度计相比只是更换了个别零件,W-B75型采用了更硬的负荷弹簧和圆柱体压针,W-BB75型只是更换了圆柱体压针,两种压针的形状如图3所示3. 仪器型号的选用 对于韦氏硬度计,当测量值在刻度4以下或17以上时,灵敏度会明显下降,测量精度也随之降低.这时就应更换另一种型号的仪器.例如:在使用W-B75时,如果测量值小于4,应改用W-BB75;在使用W-BB75或W-20时,如果测量值大于17,则应改用W-B75. 4. W-B75铜合金韦氏硬度计操作原理 韦氏硬度计是一种压痕硬度计.在一定负荷下,将压针压入试样表面,材料的硬度与压入深度成反比.韦氏硬度用符号HW表示,图3. 压针形状 a. W-20型 b. W-B75,W-BB75型 如韦氏硬度值为16时,表示为16HW.将被测件置于砧座和压针之间,压下手柄,直感到已压到底.这时表头指针将指示出一个读数.超过这个限度的过大压力并不会损坏硬度计,然而,这是不必要的.在读数时仍应握紧手柄.因为测试期间的任何扭转或移动都会使读数不准. 如图4所示,仪器由以下三个主要部件组成:框架,手柄,压针组件.压针组件包括压针,负荷弹簧,调节螺母,压针套筒,复位键,复位弹簧,表头等.压下手柄时,压针组件作为一个整体移向砧座. 在压下手柄过程中,压针组件移向被测件,压针先与被测件接触.继续压紧手柄,在负荷弹簧的作用下,会使压针一部分刺W-B75铜合金韦氏硬度计结构图 入被测件,另一部分向后退入压针套筒内.此时即可感到已触到底,表头指针将指示一个硬度读数,这就是被测件的硬度值.压针对被测件的作用力来源于负荷弹簧,而压针对于同一试样的压入深度则由负荷弹簧调节螺母调定. 硬度计的表头安装在压针套筒的上端,指针由压针的移动来驱动.对于特别硬的金属,压针将全部退入压针套筒,直其与压针套筒端面相平齐.这是压针的 大行程位置,指针会指到20.对于特别软的金属,压针将全部压入金属中,而不会向压针套筒内移动,这时表头的指针将保持在 低位置不变. W-B75铜合金韦氏硬度计仪器校正 本仪器的校正分为满刻度校正和负荷弹簧校正两部分.满刻度校正实际上是为仪器提供一个基准点,本仪器的基准点设置在满刻度20的位置.校正方法是,当压针紧压在砧座上时,调整满刻度调节螺钉,使指针指在20的位置（允许偏差±0.5HW）.负荷弹簧校正实际上是为仪器提供一个已知点,这个已知点就是标准硬度块的硬度值,大约为90HRE.对于W-B75型应校正到5HW,对于W-BB75应校正到17HW.校正方法是,用仪器配备的扳手调整调节螺母,使得当压针紧压在标准硬度块上时,指针所指示的刻度应为5HW或17HW（允许偏差±0.5HW）. 5.1. 校正步骤 5.1.1. 在不使用试样的条件下,轻轻压下手柄,直到压针套筒落到砧座上.压紧手柄,施加足够的压力,用小螺丝刀调整位于表头顶部的满刻度调节螺钉,如图5所示,直到指针指到满刻度20为止（到±0.5HW）,然后放开手柄. 5.1.2. 将标准硬度块置于砧座和压针之间,压紧手柄,施加足够的压力,读取表头读数.如果读数为5HW或17HW（允许偏差±0.5HW）,仪器就校正好了. 5.1.3. 如果表头读数不对,应将仪器拆开,露出弹簧调节螺母,以便对弹簧压力进行调整.仪器的拆卸方法是:旋下支撑螺钉,将下手柄从主框架上取出,再从压针套筒上取下表头,压针套筒仍留在框架内.这时在压针套筒内可找到带槽的调节螺母.用仪器配备的扳手旋动螺母,就可改变弹簧对压针的压力,如图6所示.如果在步骤2中读取的读数小于规定值,说明弹簧压力过大,这时应反时针旋松螺母.反之,应顺时针旋紧螺母,螺母每旋转1/4圈,会使刻度改变2～3格.调整后重新装上仪器. 重复上述步骤即可将仪器调准. 5.2. 校正中的注意事项: 5.2.1. 满刻度调节螺钉出厂前已经调定.这个螺钉不能再随便调整,除非发生以下情况才允许调整一次. 更换了新的压针. 图5 调整调节螺钉 更换了新的表头. 长期使用后压针发生了磨损,在压针压到砧座上时指针已偏离满刻度点. 应提醒操作人员:每隔一段时间（1～2周）,应检查一次满刻度数值,以便确认压针是否发生了磨损,如满刻度数值已经发生偏移,应进行一次满刻度校正.校正之后,调节螺钉就不要再随便动了.必须注意:不得利用调整调节螺钉的办法校对标准硬度块上的读数.当满度点无法调到20时,说明已发生故障或压针发生严重磨损,此时应更换压针.更换压针后如满度点仍无法调到刻度20,说明仪器发生故障,此时应将仪器寄回制造厂维修. 5.2.2. 操作者应经常利用标准硬度块对仪器硬度测量的准确性进行检查.如发现偏差,应调整负荷弹簧的调节螺母予以校正.图6 调整调节螺母 使用标准硬度块时,应只使用其上表面.安放标准硬度块时,应使压针套筒的接触平面避开有压痕的部位,因为压痕的边棱将影响压针在试块上的刺入深度,从而影响测量的准确性,相邻压痕间的距离应大于5mm.备用的标准硬度块可在制造厂买到. 5.2.3. 更换压针后,用调节螺母对负荷弹簧的压力进行调整,在感觉到负荷弹簧的阻力后,螺母只要旋紧一圈即可.初次装调时,负荷弹簧压力过大会使压针损坏. 5.2.4. 在测试时不要扭动被测件,否则会使压针损坏或折断.备用的压针可在制造厂买到. W-B75铜合金韦氏硬度计检验报告 检验报告应包括如下内容: 试验材料的牌号和名称; 硬度计的型号和制造号; 各次测量读数值; 平均硬度值（到0.5刻度）; 所采用的标准号; 检验者及检验日期. W-B75铜合金韦氏硬度计仪器成套性 主机一台. 标准硬度块一块（附计量检定报告一份）. 备用压针两支. 扳手一把. 小螺丝刀一把. 说明书一份. 合格证一份. 手提式仪器包一个. 8. W-B75铜合金韦氏硬度计维护与保养 本仪器属于精密仪器,其使用寿命主要决定于使用方法是否正确及维护保养是否及时妥善.使用中应注意以下诸点: 8.1. 防污损.仪器在使用中应经常用软布擦拭,除去附着在仪器表面上,特别是砧座和套筒支承面上的灰尘和污物,特别要防止从表盘缝隙或压针周围进入污物,从上述部位大量进入污物后会影响测量精度或造成故障. 8.2. 防锈蚀.尽管仪器的所有部件都做了防锈处理,但是如果维护不当或在不注意维护的条件下在生产现场长期使用,也有可能会使部分部件发生锈蚀.使用中应注意,除经常擦拭外,特别要注意防止沾水,许多部件遇水后会锈蚀,表头内进水后会发生锈死并使仪器报废. 8.3. 防跌落.本仪器由许多精密机械部件构成,如果发生跌落,将造成某些部件的*性损坏. 8.4. 勿拆卸.本仪器测量精度的保证,依赖于一些精密部件的良好配合.这种配合非专业人员是难以掌握的.因此,除校正中准许拆卸的部件外,不得再行拆卸,否则会给您带来麻烦. 9. W-B75铜合金韦氏硬度计影响测量精度的因素 9.1. 试样.试样表面应做清洁处理,试样上的污物,特别是细砂粒可能会影响测量精度. 9.2. 灵敏度.仪器在刻度4以下和17以上范围内,灵敏度明显降低,测量精度也随之降低.此时应考虑使用其他型号硬度计. 9.3. 试样边缘.测试时,测量点到试样边缘的距离应大于5mm.靠近试样边缘测量会影响测量精度. 9.4. 相邻压痕.测试时应注意两相邻压痕之间的距离应不小于9mm,否则,前一个压痕对后一次测量的精度将产生影响. 9.5. 操作.操作不当会影响测量精度. 9.5.1. 使用中应注意经常检查仪器的准确性,核对仪器满度点（20HW）和校准点（5或17HW）是否失准.发现不准应及时校正. 9.5.2. 测量时试样表面应与压针垂直,试样底部应与砧座线接触,否则将会产生误差. 9.5.3. 测试时应一次施加足够握力,缓慢加力将造成测量值偏低. 9.5.4. 在测试过程中,应避免试样扭动,否则将造成误差并损坏压针。珠海天创仪器下载相关硬度计说明书:硬度计

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