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膏状物体真空搅拌机技术参数(膏状物体真空搅拌机适用范围)

2023-02-25 35 收藏 返回列表

膏状物体真空搅拌机是我公司最新开发研制的新产品,该机在原小型拌合机的基础 上,加装真空装置。用于密封胶,结构胶,石膏等膏状物体进行搅拌工作的重要 装置,由于在真空状态中完成,试验样品可以完全实现无气泡,无空洞等形态; 因此可以提高材料的填充性和致密度。 膏状物体真空搅拌机主要技术性能指标: 电源电压:220V 交流 50HZ 功率:400W有效容积:1000ml 真空度小于等于 0.095Mpa 重量:25Kg 震荡方式:无级可调 外型尺寸:长*宽*高 350*320*580




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